Matsumae, Takashi: шукати на сайті Z-Library

Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024 Про збір коштів

Найбільша колекція наукових статей у сіті. 70,000,000+ безкоштовних статей.

Пожертвування 15 вересня 2024 – 1 жовтня 2024

Z-Library - одна з найбільших онлайн-бібліотек у світі, в якій зберігається більше 17,000,000 книг та 84,837,000 статей. Ми намагаємось зробити літературу доступною кожному. Сьогодні (15 вересня 2024) ми відкриваємо додатковий збір пожертвувань на підтримку та розвиток проекту.

Також БЕЗЛІМТНІ завантаження (протягом 31 дня після завершення пожертвування) доступні для ВСІХ користувачів, які підтримають проект в період збору коштів до 1 жовтня 2024.

Про збір коштів Детальніше

Підтримати

Книги
Статті (41)
Найпопулярніші
Перелік
- Перелік
- Таблиця

1

[IEEE 2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) - Tokyo, Japan (2012.05.22-2012.05.23)] 2012 3rd IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration - Direct bonding of polymer to glass wafers using surface activated bonding (SAB) method at room temperature

Suga, Tadatomo, Matsumae, Takashi, Matsumoto, Yoshiie, Nakano, Masashi

Рік:

2012

Мова:

english

Файл:

PDF, 637 KB

english, 2012

2

Surface activated bonding of Ti/Au and Ti/Pt/Au films after vacuum annealing for MEMS packaging

Matsumae, Takashi, Kurashima, Yuichi, Takagi, Hideki

Журнал:

Microelectronic Engineering

Рік:

2018

Мова:

english

Файл:

PDF, 969 KB

english, 2018

3

[IEEE 2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) - Tokyo, Japan (2017.5.16-2017.5.18)] 2017 5th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) - 2D material transfer using room temperature bonding

Matsumae, Takashi, Suga, Tadatomo

Рік:

2017

Мова:

english

Файл:

PDF, 383 KB

english, 2017

4

[IEEE 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) - Niigata, Japan (2019.4.17-2019.4.20)] 2019 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) - Room temperature bonding of smooth Au surface of electroformed Cu substrate in atmospheric air

Matsumae, Takashi, Yamamoto, Michitaka, Kurashima, Yuichi, Higurashi, Eiji, Takagi, Hideki

Рік:

2019

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.49 MB

english, 2019

5

Effect of Au Film Thickness and Surface Roughness on Room-Temperature Wafer Bonding and Wafer-Scale Vacuum Sealing by Au-Au Surface Activated Bonding

Yamamoto, Michitaka, Matsumae, Takashi, Kurashima, Yuichi, Takagi, Hideki, Suga, Tadatomo, Takamatsu, Seiichi, Itoh, Toshihiro, Higurashi, Eiji

Журнал:

Рік:

2020

Файл:

PDF, 1.44 MB

2020

6

Ancient Jomon genome sequence analysis sheds light on migration patterns of early East Asian populations

Gakuhari, Takashi, Nakagome, Shigeki, Rasmussen, Simon, Allentoft, Morten E., Sato, Takehiro, Korneliussen, Thorfinn, ChuinneagÃ¡in, BlÃ¡naid NÃ, Matsumae, Hiromi, Koganebuchi, Kae, Schmidt, Ryan, Mi

Журнал:

Communications Biology

Рік:

2020

Файл:

PDF, 2.08 MB

2020

7

Room temperature bonding of aluminum nitride ceramic and semiconductor substrate

Matsumae, Takashi, Kurashima, Yuichi, Higurashi, Eiji, Nishizono, Kazunori, Amano, Tsutomu, Takagi, Hideki

Журнал:

Ceramics International

Рік:

2020

Файл:

PDF, 2.55 MB

2020

8

Effect of Solvents on Living Polymerization of Propylene with [t-BuNSiMe2Flu]TiMe2-MMAO Catalyst System

Kei Nishii, Takashi Matsumae, Enock O. Dare, Takeshi Shiono, Tomiki Ikeda

Журнал:

Macromolecular Chemistry and Physics

Рік:

2004

Мова:

english

Файл:

PDF, 167 KB

english, 2004

9

[IEEE 2013 IEEE CPMT Symposium Japan (Formerly VLSI Packaging Workshop of Japan) - Kyoto, Japan (2013.11.11-2013.11.13)] 2013 3rd IEEE CPMT Symposium Japan - Direct bonding of PEN at room temperature by means of surface activated bonding method using nano-adhesion layer

Matsumae, Takashi, Fujino, Masahisa, Suga, Tadatomo

Рік:

2013

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.48 MB

english, 2013

10

[IEEE 2014 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) - Toyama, Japan (2014.4.23-2014.4.25)] 2014 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) - Room temperature bonding method for polymer films by surface activated bonding method using Al intermediate layer

Matsumae, Takashi, Fujino, Masahisa, Suga, Tadatomo

Рік:

2014

Мова:

english

Файл:

PDF, 3.76 MB

english, 2014

11

[IEEE 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Orlando, FL, USA (2014.5.27-2014.5.30)] 2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Novel sealing technology for organic EL display and lighting by means of modified surface activated bonding method

Matsumae, Takashi, Fujino, Masahisa, Suga, Tadatomo

Рік:

2014

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.21 MB

english, 2014

12

AIP Conference Proceedings [AIP RADIATION PROCESSES IN THE ATMOSPHERE AND OCEAN (IRS2012): Proceedings of the International Radiation Symposium (IRC/IAMAS) - Dahlem Cube, Free University, Berlin (6–10 August 2012)] - Optimizing the ice crystal scattering database for the GCOM-C/SGLI satellite mission

Letu, Husi, Nakajima, Takashi Y., Matsui, Takashi N., Matsumae, Yoshiaki

Рік:

2013

Мова:

english

Файл:

PDF, 297 KB

english, 2013

13

Method for validating cloud mask obtained from satellite measurements using ground-based sky camera

Letu, Husi, Nagao, Takashi M., Nakajima, Takashi Y., Matsumae, Yoshiaki

Журнал:

Рік:

2014

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.07 MB

english, 2014

14

[IEEE 2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) - Taipei, Taiwan (2015.10.21-2015.10.23)] 2015 10th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) - Bonding of polymer and glass using nano-adhesion layer for flexible electronics

Matsumae, Takashi, Fujino, Masahisa, Zhang, Kai, Baumgart, Helmut, Suga, Tadatomo

Рік:

2015

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.77 MB

english, 2015

15

[IEEE 2015 International Conference on Electronic Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC) - Kyoto, Japan (2015.4.14-2015.4.17)] 2015 International Conference on Electronic Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC) - The room temperature bonding method of Al2O3 barrier layers deposited using Atomic Layer Deposition

Matsumae, Takashi, Fujino, Masahisa, Kai Zhang,, Baumgart, Helmut, Suga, Tadatomo

Рік:

2015

Мова:

english

Файл:

PDF, 417 KB

english, 2015

16

A Scalable Clean Graphene Transfer Process Using Polymethylglutarimide as a Support Scaffold

Matsumae, Takashi, Koehler, Andrew D., Suga, Tadatomo, Hobart, Karl D.

Журнал:

Journal of The Electrochemical Society

Рік:

2016

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.97 MB

english, 2016

17

[IEEE 2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) - Hokkaido, Japan (2016.4.20-2016.4.22)] 2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) - Room temperature bonding of Polymethylglutarimide for layer transfer method

Matsumae, Takashi, Suga, Tadatomo

Рік:

2016

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.34 MB

english, 2016

18

SPIE Proceedings [SPIE SPIE Asia-Pacific Remote Sensing - Kyoto, Japan (Monday 29 October 2012)] Remote Sensing of the Atmosphere, Clouds, and Precipitation IV - New cloud science derived from GCOMC satellite mission

Letu, Husi, Nakajima, Takashi Y., Matsui, Takashi N., Matsumae, Yoshiaki, Hayasaka, Tadahiro, Nakamura, Kenji, Im, Eastwood

Рік:

2012

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.37 MB

english, 2012

19

Room-temperature bonding method for polymer substrate of flexible electronics by surface activation using nano-adhesion layers

Matsumae, Takashi, Fujino, Masahisa, Suga, Tadatomo

Журнал:

Japanese Journal of Applied Physics

Рік:

2015

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.35 MB

english, 2015

20

ANALYSIS OF QUESTIONNAIRE SURVEY RESULT CONCERNING HEATING EQUIPMENT USE

EMOTO, Keisuke, AKIMOTO, Takashi, MATSUMAE, Kazunori, KUWASAWA, Yasuo

Журнал:

AIJ Journal of Technology and Design

Рік:

2010

Файл:

PDF, 336 KB

2010

21

Room-temperature Au–Au bonding in atmospheric air using direct transferred atomically smooth Au film on electroplated patterns

Kurashima, Yuichi, Matsumae, Takashi, Takagi, Hideki

Журнал:

Microelectronic Engineering

Рік:

2017

Мова:

english

Файл:

PDF, 886 KB

english, 2017

22

Graphene transfer by surface activated bonding with poly(methyl glutarimide)

Matsumae, Takashi, Suga, Tadatomo

Журнал:

Japanese Journal of Applied Physics

Рік:

2018

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.92 MB

english, 2018

23

Room-temperature bonding of single-crystal diamond and Si using Au/Au atomic diffusion bonding in atmospheric air

Matsumae, Takashi, Kurashima, Yuichi, Umezawa, Hitoshi, Mokuno, Yoshiaki, Takagi, Hideki

Журнал:

Microelectronic Engineering

Рік:

2018

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.61 MB

english, 2018

24

[IEEE 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC) - Mie, Japan (2018.4.17-2018.4.21)] 2018 International Conference on Electronics Packaging and iMAPS All Asia Conference (ICEP-IAAC) - Surface activated bonding of Au/Ta layers after degas annealing for MEMS packaging

Matsumae, Takashi, Yuichi, Kurashima, Higurashi, Eiji, Takagi, Hideki

Рік:

2018

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.40 MB

english, 2018

25

Ga 2 O 3 /Si and Al 2 O 3 /Si Room-Temperature Wafer Bonding Using in-Situ Deposited Si Thin Film

Takagi, Hideki, Kurashima, Yuichi, Matsumae, Takashi, Ito, Toshimitsu, Watanabe, Hideyuki, Umezawa, Hitoshi, Ohmagari, Shinya

Журнал:

ECS Transactions

Рік:

2018

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.42 MB

english, 2018

26

Room Temperature Bonding of Electroformed Cu Based-Heat Spreader in Atmospheric Air

Matsumae, Takashi, Kurashima, Yuichi, Takagi, Hideki

Журнал:

ECS Transactions

Рік:

2018

Мова:

english

Файл:

PDF, 479 KB

english, 2018

27

[IEEE 2018 International Conference on Optical MEMS and Nanophotonics (OMN) - Lausanne (2018.7.29-2018.8.2)] 2018 International Conference on Optical MEMS and Nanophotonics (OMN) - Room-Temperature Wafer Bonding Using Smooth Au Thin Films for Integrated Plasmonic Devices

Yamamoto, Michitaka, Matsumae, Takashi, Kurashima, Yuichi, Takagi, Hideki, Suga, Tadatomo, Itoh, Toshihiro, Higurashi, Eiji

Рік:

2018

Файл:

PDF, 848 KB

2018

28

Surface activated bonding of Au/Cr, Au/Ta and Au/Pt/Ti films after degas annealing for Si/sapphire gas cell

Matsumae, Takashi, Kurashima, Yuichi, Higurashi, Eiji, Takagi, Hideki

Журнал:

Microelectronic Engineering

Рік:

2019

Файл:

PDF, 2.01 MB

2019

29

[IEEE 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) - Kanazawa, Japan (2019.5.21-2019.5.25)] 2019 6th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) - Room-temperature pressureless wafer sealing using ultrathin Au films activated by Ar plasma

Yamamoto, Michitaka, Kunimune, Yutaka, Matsumae, Takashi, Kurashima, Yuichi, Takagi, Hideki, Suga, Tadatomo, Itoh, Toshihiro, Higurashi, Eiji

Рік:

2019

Мова:

english

Файл:

PDF, 386 KB

english, 2019

30

Hydrophilic low-temperature direct bonding of diamond and Si substrates under atmospheric conditions

Matsumae, Takashi, Kurashima, Yuichi, Umezawa, Hitoshi, Takagi, Hideki

Журнал:

Scripta Materialia

Рік:

2020

Мова:

english

Файл:

PDF, 2.09 MB

english, 2020

31

Hydrophilic direct bonding of diamond (111) substrate using treatment with H2SO4/H2O2

Matsumae, Takashi, KURASHIMA, Yuuichi, UMEZAWA, Hitoshi, Takagi, Hideki

Журнал:

Japanese Journal of Applied Physics

Рік:

2019

Мова:

english

Файл:

PDF, 1.07 MB

english, 2019

32

[IEEE 2019 International Conference on Optical MEMS and Nanophotonics (OMN) - Daejeon, Korea (South) (2019.7.28-2019.8.1)] 2019 International Conference on Optical MEMS and Nanophotonics (OMN) - Room-temperature bonding of organic films using ultrathin Au intermediate layers for organic integrated optical devices

Yamamoto, Michitaka, Matsumae, Takashi, Kurashima, Yuichi, Takagi, Hideki, Suga, Tadatomo, Itoh, Toshihiro, Higurashi, Eiji

Рік:

2019

Файл:

PDF, 10.57 MB

2019

33

Room-temperature pressureless wafer-scale hermetic sealing in air and vacuum using surface activated bonding with ultrathin Au films

Yamamoto, Michitaka, Kunimune, Yutaka, Matsumae, Takashi, Kurashima, Yuichi, Takagi, Hideki, Iguchi, Yoshinori, Honda, Yuki, Suga, Tadatomo, Itoh, Toshihiro, Higurashi, Eiji

Журнал:

Japanese Journal of Applied Physics

Рік:

2020

Мова:

english

Файл:

PDF, 578 KB

english, 2020

34

Low-temperature direct bonding of Î²-Ga 2 O 3 and diamond substrates under atmospheric conditions

Matsumae, Takashi, Kurashima, Yuichi, Umezawa, Hitoshi, Tanaka, Koji, Ito, Toshimitsu, Watanabe, Hideyuki, Takagi, Hideki

Журнал:

Applied Physics Letters

Рік:

2020

Файл:

PDF, 2.11 MB

2020

35

Demonstration of GaN/LiNbO 3 Hybrid Wafer Using Room-Temperature Surface Activated Bonding

Takigawa, Ryo, Matsumae, Takashi, Yamamoto, Michitaka, Higurashi, Eiji, Asano, Tanemasa, Kanaya, Haruichi

Журнал:

ECS Journal of Solid State Science and Technology

Рік:

2020

Файл:

PDF, 1.11 MB

2020

36

[IEEE 2019 21st European Conference on Power Electronics and Applications (EPE '19 ECCE Europe) - Genova, Italy (2019.9.3-2019.9.5)] 2019 21st European Conference on Power Electronics and Applications (EPE '19 ECCE Europe) - Evaluation of electrical and thermal properties of single crystalline diamond with large area of $18\ \mathbf{mm}\times 18\ \mathbf{mm}$ for power module

Koseki, Kunio, Matsumae, Takashi, Umezawa, Hitoshi, Takagi, Hideki, Tanaka, Yasunori

Рік:

2019

Файл:

PDF, 309 KB

2019

37

Direct Bonding of Diamond Substrate at Low Temperatures under Atmospheric Condition

Matsumae, Takashi, Kurashima, Yuichi, Umezawa, Hitoshi, Takagi, Hideki

Журнал:

Materials Science Forum

Рік:

2020

Файл:

PDF, 1.07 MB

2020

38

[IEEE 2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Orlando, FL, USA (2020.6.3-2020.6.30)] 2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Formation of smooth Au surfaces produced by multiple thin-film transfer process based on template stripping for low-temperature bonding

Higurashi, Eiji, Yamamoto, Michitaka, Nishimura, Ryutaro, Matsumae, Takashi, Kurashima, Yuichi, Takagi, Hideki, Suga, Tadatomo, Itoh, Toshihiro

Рік:

2020

Файл:

PDF, 793 KB

2020

39

[IEEE 2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Orlando, FL, USA (2020.6.3-2020.6.30)] 2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Direct Bonding of Diamond and Si Substrates at Low Temperatures Under Atmospheric Conditions

Matsumae, Takashi, Kurashima, Yuichi, Umezawa, Hitoshi, Takagi, Hideki

Рік:

2020

Файл:

PDF, 432 KB

2020

40

Low-temperature direct bonding of diamond (100) substrate on Si wafer under atmospheric conditions

Matsumae, Takashi, Kurashima, Yuichi, Takagi, Hideki, Umezawa, Hitoshi, Higurashi, Eiji

Журнал:

Scripta Materialia

Рік:

2021

Файл:

PDF, 1.27 MB

2021

41

Heterogeneous GaN-Si integration via plasma activation direct bonding

Matsumae, Takashi, Fengwen, Mu, Fukumoto, Shoya, Hayase, Masanori, Kurashima, Yuichi, Higurashi, Eiji, Takagi, Hideki, Suga, Tadatomo

Журнал:

Journal of Alloys and Compounds

Рік:

2021

Файл:

PDF, 60 KB

2021